三星電子株式會社專利技術

三星電子株式會社共有42533項專利

  • 公開了用于采用IoT技術來融合5G通信系統以支持超過4G系統的更高數據傳輸速率的通信技術及其系統。本公開可以應用于基于5G通信技術和IoT相關技術的智能服務(例如智能家庭、智能建筑、智能城市、智能汽車、聯網汽車、醫療保健、數字教育、零售...
  • 提供了一種聲音輸出設備。根據實施例的聲音輸出設備包括輸入器、輸出器、被配置為存儲聲音輸出設備的音量級別和動態范圍之間的映射信息的存儲裝置以及處理器,處理器被配置為:基于所述映射信息,獲得與當前對聲音輸出設備設定的音量級別相對應的動態范圍...
  • 提供了一種用于虛擬現實(VR)客戶端的設備、方法和計算機可讀介質以及一種用于實時虛擬現實事件的內容服務器。內容服務器從場所處的每個360°攝像機接收饋送。內容服務器將第一流中的主第一360°視頻和第二流中的轉換后的輔非360°視頻發送到...
  • 本公開提供了一種電子設備。該電子設備包括:顯示器,其被配置為顯示信息;輸入設備,其被配置為接收用戶輸入;圖像傳感器;處理器,其與顯示器、輸入設備和圖像傳感器電連接;以及非暫時性計算機可讀存儲介質,其與存儲指令的處理器電連接,該指令使得處...
  • 提供了一種通信方法和系統,用于將支持比第四代(4G)系統更高數據速率的第五代(5G)通信系統與用于物聯網(IoT)的技術相融合。本公開可以應用于基于5G通信技術和IoT相關技術的智能服務,諸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽車、聯網...
  • 公開了一種電子設備,該電子設備包括:連接器,該連接器包括用于電連接到能夠向該電子設備供應電力的電源裝置的多個端子;以及控制電路,其中,該控制電路被配置為:檢測已滲入該連接器的濕氣;響應于檢測到的濕氣,改變至少一個指定數據端子的阻抗,以便...
  • 一種天線設備包括:接地構件,其包括平面部分和沿第一方向從平面部分的一端延伸并沿第二方向布置的多個延伸部分;多個貼片型輻射器,其沿第二方向布置在平面部分上并被配置為輻射垂直極化;以及多個直輻射器,其與接地構件間隔開,分別布置成沿第一方向延...
  • 一種顯示裝置包括:顯示器;邊框沿所述顯示器的至少一部分邊緣延伸并被配置為覆蓋所述顯示器的所述邊緣;至少一個信號收發器,被配置為將檢測信號發送給所述邊框并接收所發送的檢測信號的反射信號;以及控制器,被配置為基于從所述至少一個信號收發器發送...
  • 提供了一種本地振蕩器、射頻集成電路及其操作方法。所述操作方法包括:從調制解調器接收用于設置所述發送電路的發送功率的第一信息或關于阻塞信號的第二信息,所述阻塞信號為所述RFIC未使用的頻率信號;使用所述第一信息獲得包括在所述發送電路中的第...
  • 提供了一種具有低時鐘耗散功率的D觸發器,所述D觸發器包括:主塊,被配置為基于時鐘信號、D的輸入值和D的反相值在時鐘信號的上升沿和下降沿中的一個處鎖存D的輸入值;從塊,被配置為基于時鐘信號在時鐘信號的下降沿和上升沿中的另一個處傳播D的輸入值。
  • 公開發光器件、其制造方法和包括其的顯示設備。所述發光器件包括:彼此面對的第一電極和第二電極、設置在所述第一電極和所述第二電極之間并且包括量子點的發射層、以及設置在所述發射層和所述第二電極之間并且包括多個納米顆粒的電子輔助層,其中所述納米...
  • 提供了一種半導體器件,所述半導體器件包括:襯底,所述襯底具有第一區域和第二區域;第一晶體管,所述第一晶體管包括設置在所述第一區域中的單個第一有源鰭、與所述單個第一有源鰭相交的第一柵電極以及設置在所述單個第一有源鰭的第一凹陷中的單個第一源...
  • 提供一種半導體襯底、半導體外延襯底、集成電路裝置及其制造方法。半導體襯底包括:主表面,所述主表面在所述主表面的第一徑向上從平行于晶面的第一方向相對于所述晶面傾斜第一偏角,所述第一偏角大于0°;以及凹口,所述凹口在所述主表面的沿所述第一徑...
  • 提供了一種垂直存儲器件,其包括:多個第一柵電極,在襯底的單元區域上堆疊,并在基本垂直于襯底的上表面的垂直方向上彼此間隔開;溝道,延伸穿過所述多個第一柵電極并且在垂直方向上延伸;第一接觸插塞結構,與所述多個第一柵電極中的相應的第一柵電極接...
  • 提供了一種半導體器件,所述半導體器件包括:第一有源圖案,所述第一有源圖案沿第一方向縱長地延伸;第二有源圖案,所述第二有源圖案沿所述第一方向縱長地延伸并沿所述第一方向與所述第一有源圖案間隔開。所述器件還包括位于所述第一有源圖案與所述第二有...
  • 半導體裝置可以包括堆疊結構,該堆疊結構包括豎直堆疊在襯底上的多個層,以及豎直延伸以穿透堆疊結構的多個柵電極。多個層中的每一個可包括多個半導體圖案,其沿第一方向平行延伸;位線,其電連接到半導體圖案并沿與第一方向相交的第二方向延伸;第一氣隙...
  • 一種半導體封裝件,包括:第一基板,設置在第一基板上的第二基板,設置在第一基板和第二基板之間的半導體芯片,在第一基板和第二基板之間延伸并與半導體芯片間隔開的焊料結構,以及設置在半導體芯片和第二基板之間的凸塊。焊料結構將第一基板和第二基板電...
  • 提供一種半導體封裝。半導體封裝包括第一基板、布置在第一基板上的第一半導體芯片、布置在第一半導體芯片的側表面上的第一組至少一個焊球、布置在第一半導體芯片和第一基板上并且與第一組至少一個焊球接觸的中介層、以及布置在第一半導體芯片和中介層之間...
  • 一種半導體封裝件包括:封裝件襯底;至少一個半導體芯片,其安裝在封裝件襯底上;以及模制構件,其圍繞所述至少一個半導體芯片。模制構件包括填料。填料中的每一個包括芯和圍繞芯的涂層。芯包括非電磁材料,并且涂層包括電磁材料。模制構件包括分別具有填...
  • 一種半導體器件,包括基板,基板具有沿第二方向交替布置的單元區域和電力區域。柵極結構沿第二方向延伸。柵極結構沿與第二方向垂直的第一方向彼此間隔開。接合層布置在每個柵極結構的兩側。接合層沿第二方向布置,使得每個接合層具有靠近電力區域的平坦部...
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