一種帶散熱片電路板制造技術

技術編號:14914697 閱讀:69 留言:0更新日期:2017-03-30 03:56
本實用新型專利技術所提供的一種帶散熱片電路板,包括電路板本體及散熱片,所述電路板本體的一面上設有電子元件,所述散熱片安裝于所述電路板本體的另外一面上,采用以上技術方案后,由于所述散熱片設置在所述電路板的一面上,利用散熱片高效率熱傳導的材料特性,將所發散出的溫度加以吸收后,再分散傳遞到面積較大的散熱片各部位,使電路板本體上熱源不會出現熱量集中的現象,從而達到適度降溫的效果,延長所述電路板的使用壽命。

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于電路板產品領域,具體涉及一種帶散熱片電路板。
技術介紹
印制電路板(PrintingCircuitBoard,PCB)是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了,它采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。傳統的印刷電路板(PCB)上,除了規劃有預定的電子線路,還包括許多插接于其上的電子部件,這些電子部件在工作中釋出一定的工作溫度,如果散熱不當,將影響電子部件的工作效率,甚至破壞系統的運作。
技術實現思路
有鑒于此,本技術提供本技術所提供的一種帶散熱片電路板,包括電路板本體及散熱片,所述電路板本體的一面上設有電子元件,所述散熱片安裝于所述電路板本體的另外一面上。采用以上技術方案后,由于所述散熱片設置在所述電路板的一面上,利用散熱片高效率熱傳導的材料特性,將所發散出的溫度加以吸收后,再分散傳遞到面積較大的散熱片各部位,使電路板本體上熱源不會出現熱量集中的現象,從而達到適度降溫的效果,延長所述電路板的使用壽命。其中,還包括導熱膠層,所述電路板本體通過所述導熱膠層與所述散熱片連接。其中,所述電路板本體與所述散熱片為固定連接。其中,所述電路板本體上設有電路板通孔,所述散熱片上設有散熱片通孔,所述電路板通孔的位置與散熱片通孔的位置相對應。其中,所述散熱片的板面與所述電路板本體的板面相適配。其中,包括極耳片,所述電路板本體上設有極耳安裝部,所述極耳片安裝于該極耳安裝部上。其中,所述極耳片采用金屬片制成。其中,所述散熱片上還設有長條方孔,所述長條方孔的位置與所述極耳安裝部的位置相對應。其中,所述電路板本體為印制電路板。其中,所述散熱片為金屬片。附圖說明圖1為本技術較佳實施例所提供的一種帶散熱片電路板的結構示意圖。圖2為本技術實施例提供的一種帶散熱片電路板的分解示意圖。圖3為本技術實施例提供的電路板的結構示意圖。圖4為本技術實施例提供的散熱片的結構示意圖。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本技術進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術,并不用于限定本技術。請參閱圖1-4,本技術提供的一種帶散熱片電路板,包括電路板本體10、散熱片20及導熱膠層30,所述電路板本體10的一面上設有電子元件(圖中未示出),其另外一面上設有導熱膠層30,所述散熱片20與所述導熱膠層30連接。采用以上技術方案后,由于所述散熱片20具有高效率熱傳導的材料特性,便于將所述電路板本體10所發散出的溫度加以吸收,從而分散到所述散熱片20各處上,使電路板本體10上熱源不會出現熱量集中的現象,從而達到適度降溫的效果,延長所述電路板的使用壽命。請參閱圖1-4,所述導熱膠層30分別與所述電路板本體10及散熱板20相接處,所述散熱板20通過所述導熱膠層30安裝在所述電路板本體10上,這樣不僅使得安裝更為方便,而且節約成本,此外,所述散熱板20直接將所述電路板本體10上的熱量進行分散,進一步提供所述電路板的使用壽命。請參閱圖1-4,在本實施例中,所述散熱板20述電路板本體10為固定連接,這樣使得所述散熱板20與所述電路板本體10結為一體,進一步提高所述電路板的韌性,不易遭到外界破壞。請參閱圖1-4,所述電路板本體10電路板通孔11,所述散熱片20有散熱片通孔24,在本實施例中,所述電路板通孔11的位置與所述散熱片通孔24的位置相對應,當所述散熱片20安裝在所述電路板本體10上,便于操作者或設備的安裝定位,從而提高所述電路板的生產效率。請參閱圖1-4,所述電路板本體10為印制電路板,使得所述電路板本體10更加微型化及輕薄化,以便適應時代的發展,進一步提高所述產品在市場上的競爭能力。請參閱圖1-4,在本實施例中,所述散熱片20的板面與所述電路板本體10的板面大小形狀相適配,進一步提高所述電路板的散熱能力,確保了電路板工作運行的穩定性及可靠性。請參閱圖1-4,包括極耳片13,所述電路板10上設有極耳安裝部12,所述極耳片13安裝在所述極耳安裝部12上,在本實施例中,所述極耳片13為金屬片,便于所述電路板本體10通過所述極耳片13與外部電路(圖中未示出)連接,所述散熱板20上還設有長條方孔21、22、23,所述長條方孔22與所述極耳安裝部的位置相對應,便于所述極耳安裝部12的彎折,從而使得所述極耳安裝部12的靈活性。請參閱圖1-4,所述長條方孔21、23位于所述散熱片20的下端面上,且對稱分布在所述散熱片20的兩側上,再一次增強所述電路板的韌性。請參閱圖1-4,在本實施例中,所述散熱片20采用金屬片制成,所述散熱片具有一定厚度,這樣在導熱膠層30及散熱片20的共同作用下實現有限的散熱,有利于電子組件的熱量散發,延長使用壽命。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已,并不用于限制本技術,凡在本技術的精神和原則之內,所做的任何修改、等同替換、改進等,均應包括在本技術保護的范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種帶散熱片電路板,包括電路板本體及散熱片,其特征在于:所述電路板本體的一面上設有電子元件,所述散熱片安裝于所述電路板本體的另一面上;并且,所述帶散熱片電路板還包括:導熱膠層,所述電路板本體通過所述導熱膠層與所述散熱片連接;極耳片,所述電路板本體上設有極耳安裝部,所述極耳片安裝于該極耳安裝部上;其中,所述電路板本體上設有電路板通孔,所述散熱片上設有散熱片通孔,所述電路板通孔的位置與散熱片通孔的位置相對應。

【技術特征摘要】
1.一種帶散熱片電路板,包括電路板本體及散熱片,其特征在于:所述電路板本體的一面上設有電子元件,所述散熱片安裝于所述電路板本體的另一面上;并且,所述帶散熱片電路板還包括:導熱膠層,所述電路板本體通過所述導熱膠層與所述散熱片連接;極耳片,所述電路板本體上設有極耳安裝部,所述極耳片安裝于該極耳安裝部上;其中,所述電路板本體上設有電路板通孔,所述散熱片上設有散熱片通孔,所述電路板通孔的位置與散熱片通孔的位置相對應。2.如權利要求1所述的一種帶散熱片電路板,其特征在于:所述電路板本體與所...

【專利技術屬性】
技術研發人員:劉厚德龔雙新陳昌喜
申請(專利權)人:東莞市德爾能新能源股份有限公司
類型:新型
國別省市:廣東;44

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