一種散熱性能良好的服務器制造技術

技術編號:15165485 閱讀:138 留言:0更新日期:2017-04-13 10:32
本實用新型專利技術提供了一種散熱性能良好的服務器,包括殼體,所述殼體內設有處理器,所述的殼體上設有至少一個與處理器相連的接口,所述的殼體內設有一側面與處理器向接觸的散熱結構,所述的散熱結構上設有至少一個通孔,所述的通孔靠近處理器一側為細長段,所述的通孔的另一側為尺寸大于細長段的擴口段,所述的擴口段的外側尺寸大于內側尺寸,所述的散熱結構遠離處理器的一側具有設置于殼體上的蓋板。本實用新型專利技術具有良好的散熱性能,能夠保證服務器具有良好的工作穩定性能。

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于電子設備
,涉及服務器,尤其是涉及一種散熱性能良好的服務器。
技術介紹
服務器,也稱伺服器,是提供計算服務的設備。由于服務器需要響應服務請求,并進行處理,因此一般來說服務器應具備承擔服務并且保障服務的能力。服務器的構成包括處理器、硬盤、內存、系統總線等,和通用的計算機架構類似,但是由于需要提供高可靠的服務,因此在處理能力、穩定性、可靠性、安全性、可擴展性、可管理性等方面要求較高。現有的服務器由于運算內存較大,工作時會產生大量熱量,而現有的服務器缺少良好的散熱結構,長時間工作容易導致服務器內部溫度過高而無法正常工作。
技術實現思路
本技術的目的是針對上述問題,提供一種散熱性能良好的服務器,具有良好的散熱性能,能夠保證服務器具有良好的工作穩定性能。為達到上述目的,本技術采用了下列技術方案:本散熱性能良好的服務器,包括殼體,所述殼體內設有處理器,所述的殼體上設有至少一個與處理器相連的接口,所述的殼體內設有一側面與處理器向接觸的散熱結構,所述的散熱結構上設有至少一個通孔,所述的通孔靠近處理器一側為細長段,所述的通孔的另一側為尺寸大于細長段的擴口段,所述的擴口段的外側尺寸大于內側尺寸,所述的散熱結構遠離處理器的一側具有設置于殼體上的蓋板。在上述的散熱性能良好的服務器中,所述的細長段的橫截面為圓形或者多邊形,所述的擴口段呈圓臺狀結構。在上述的散熱性能良好的服務器中,所述的蓋板包括具有若干通氣孔的網狀板體,所述的蓋板與散熱結構之間預留有空隙。在上述的散熱性能良好的服務器中,所述的蓋板靠近散熱結構的一側設有防塵透氣薄膜。在上述的散熱性能良好的服務器中,所述的散熱結構為散熱板體,所述的散熱板體為鋁制板體。與現有的技術相比,本技術的優點在于:通孔具有較大的散熱面積,能夠增加通孔的散熱性能,且通孔結構呈前端細后端寬的結構,使得細長段內的熱空氣在壓力的作用下向擴口段運動,進而將熱量向蓋板一側傳輸,能夠有效降低殼體內部的溫度,可以給處理器提供一個良好的工作環境,可以延長處理器的使用壽命。附圖說明圖1是本技術提供的散熱性能良好的服務器的結構圖。具體實施方式如圖1所示,本方案包括殼體1,所述殼體1內設有處理器2,殼體1上設有至少一個與處理器2相連的接口3,其特征在于,殼體1內設有一側面與處理器2向接觸的散熱結構4,散熱結構4上設有至少一個通孔5,通孔5靠近處理器一側為細長段6,通孔5的另一側為尺寸大于細長段6的擴口段,擴口段7的外側尺寸大于內側尺寸,散熱結構4遠離處理器2的一側具有設置于殼體1上的蓋板8。具體地說,細長段6的橫截面為圓形或者多邊形,細長段6具有較大的散熱面積,能夠增加通孔5的散熱性能,擴口段7呈圓臺狀結構,通孔5結構呈前端細后端寬的結構,使得細長段6內的熱空氣在壓力的作用下向擴口段7運動,進而將熱量向蓋板8一側傳輸。具體地說,蓋板8包括具有若干通氣孔的網狀板體,蓋板8與散熱結構4之間預留有空隙9。具體地說,蓋板8靠近散熱結構4的一側設有防塵透氣薄膜10,透氣薄膜10能夠使得熱氣通過并傳輸至蓋板8的外側,同時透氣薄膜10能夠防止外界的雜質通過蓋板8進入殼體1內。具體地說,散熱結構4為散熱板體,散熱板體為鋁制板體,具有良好的導熱性能,能夠快速的將處理器2產生的熱量吸取并通過通孔5向外側傳輸,能夠有效降低殼體1內部的溫度,可以給處理器2提供一個良好的工作環境,可以延長處理器2的使用壽命。本文中所描述的具體實施例僅僅是對本技術精神作舉例說明。本技術所屬
的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代,但并不會偏離本技術的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。本文檔來自技高網
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一種散熱性能良好的服務器

【技術保護點】
一種散熱性能良好的服務器,包括殼體(1),所述殼體(1)內設有處理器(2),所述的殼體(1)上設有至少一個與處理器(2)相連的接口(3),其特征在于,所述的殼體(1)內設有一側面與處理器(2)向接觸的散熱結構(4),所述的散熱結構(4)上設有至少一個通孔(5),所述的通孔(5)靠近處理器一側為細長段(6),所述的通孔(5)的另一側為尺寸大于細長段(6)的擴口段(7),所述的擴口段(7)的外側尺寸大于內側尺寸,所述的散熱結構(4)遠離處理器(2)的一側具有設置于殼體(1)上的蓋板(8)。

【技術特征摘要】
1.一種散熱性能良好的服務器,包括殼體(1),所述殼體(1)內設有處理器(2),所述的殼體(1)上設有至少一個與處理器(2)相連的接口(3),其特征在于,所述的殼體(1)內設有一側面與處理器(2)向接觸的散熱結構(4),所述的散熱結構(4)上設有至少一個通孔(5),所述的通孔(5)靠近處理器一側為細長段(6),所述的通孔(5)的另一側為尺寸大于細長段(6)的擴口段(7),所述的擴口段(7)的外側尺寸大于內側尺寸,所述的散熱結構(4)遠離處理器(2)的一側具有設置于殼體(1)上的蓋板(8)。2.根據權利要求1...

【專利技術屬性】
技術研發人員:黃孝鋒
申請(專利權)人:浙江云巢科技有限公司
類型:新型
國別省市:浙江;33

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