整機柜服務器系統的散熱系統及方法技術方案

技術編號:15257568 閱讀:237 留言:0更新日期:2017-05-03 04:18
本發明專利技術公開了整機柜服務器系統的散熱系統及方法,所述系統中包括:整機柜服務器系統、水冷板、水冷盤管以及風扇;整機柜服務器系統中的每個服務器中的指定發熱元件上均設置有水冷板;水冷板,用于利用其中的低溫水帶走指定發熱元件所產生的熱量;風扇,用于產生低溫氣流,氣流依次流經整機柜服務器系統和水冷盤管;水冷盤管,用于將吸收了整機柜服務器系統的熱量后的氣流降溫為低溫氣流。應用本發明專利技術所述方案,能夠提高散熱效率,并能夠降低實現成本等。

Heat radiating system and method for whole cabinet server system

The invention discloses a heat dissipation system of the whole cabinet server system and method, the system includes: the whole cabinet server system, water-cooling plate, water cooling and fan coil; heating element specified for each server server system in the whole cabinet are equipped with water cooling plate; water cooling plate, for the low temperature water which take the specified the heat generated by the heating element; fan for generating low temperature air, air flows through the whole cabinet server system and water cooling coil; cooling coil, for air absorption of the whole cabinet server system for low temperature air cooling heat. By applying the proposal of the invention, the heat dissipation efficiency can be improved, and the realization cost can be reduced.

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及散熱技術,特別涉及整機柜服務器系統的散熱系統及方法。
技術介紹
在整機柜服務器系統中,服務器中的元件在工作時會產生大量的熱量,為了確保系統的安全可靠運行等,需要及時地進行散熱處理。現有技術中通常采用風冷散熱方式,即低溫氣流在風扇的作用下流經整機柜服務器系統,與服務器中的發熱元件進行熱交換,將熱量吸收,從而降低元件溫度。但是,上述方式在實際應用中會存在一定的問題,如:1)風冷散熱方式的散熱效率低下,如果要提高散熱效率,則需要提高風量等,但這會造成能耗和成本的急劇增加;2)由于采用風冷散熱方式,服務器的進風需要維持在比較低的溫度,因此機房內需要設置專門的機房空氣處理器(CRAH,ComputerRoomAirHandling)或空調末端裝置,以用于冷卻室內空氣,從而增大了實現成本。
技術實現思路
有鑒于此,本專利技術提供了整機柜服務器系統的散熱系統及方法,能夠提高散熱效率,并能夠降低實現成本。具體技術方案如下:一種整機柜服務器系統的散熱系統,包括:整機柜服務器系統、水冷板、水冷盤管以及風扇;所述整機柜服務器系統中的每個服務器中的指定發熱元件上均設置有所述水冷板;所述水冷板,用于利用其中的低溫水帶走所述指定發熱元件所產生的熱量;所述風扇,用于產生低溫氣流,所述氣流依次流經所述整機柜服務器系統和所述水冷盤管;所述水冷盤管,用于將吸收了所述整機柜服務器系統的熱量后的氣流降溫為低溫氣流。根據本專利技術一優選實施例,所述指定發熱元件為所述服務器中的主要發熱元件,包括:中央處理器CPU、圖形處理器GPU;所述低溫水包括:冷卻水、冷凍水。根據本專利技術一優選實施例,所述水冷盤管進一步用于,為所述水冷板提供低溫水。根據本專利技術一優選實施例,所述散熱系統中進一步包括:冷量分配單元CDU;所述CDU,用于為所述水冷盤管提供低溫水,并獲取各水冷板排出的吸收了熱量之后的水流,經處理后將熱量排放到外界環境。根據本專利技術一優選實施例,所述散熱系統中進一步包括:進水岐管和回水岐管;所述進水岐管,用于將獲取自所述水冷盤管的低溫水分別輸送至各水冷板;所述回水岐管,用于將各水冷板排出的吸收了熱量之后的水流返回至所述CDU。一種整機柜服務器系統的散熱方法,包括:在所述整機柜服務器系統中的每個服務器中的指定發熱元件上均設置水冷板,以便利用所述水冷板中的低溫水帶走所述指定發熱元件所產生的熱量;為所述整機柜服務器系統設置水冷盤管,并為所述整機柜服務器系統設置風扇,以便產生低溫氣流,所述氣流依次流經所述整機柜服務器系統和所述水冷盤管,通過所述水冷盤管將吸收了所述整機柜服務器系統的熱量后的氣流降溫為低溫氣流。根據本專利技術一優選實施例,所述指定發熱元件為所述服務器中的主要發熱元件,包括:中央處理器CPU、圖形處理器GPU;所述低溫水包括:冷卻水、冷凍水。根據本專利技術一優選實施例,該方法進一步包括:利用所述水冷盤管為所述水冷板提供低溫水。根據本專利技術一優選實施例,該方法進一步包括:為所述整機柜服務器系統設置冷量分配單元CDU,以便為所述水冷盤管提供低溫水,并獲取各水冷板排出的吸收了熱量之后的水流,經處理后將熱量排放到外界環境。根據本專利技術一優選實施例,該方法進一步包括:為所述整機柜服務器系統設置進水岐管,以便將獲取自所述水冷盤管的低溫水分別輸送至各水冷板;為所述整機柜服務器系統設置回水岐管,以便將各水冷板排出的吸收了熱量之后的水流返回至所述CDU。基于上述介紹可以看出,采用本專利技術所述方案,通過設置水冷板等,采用具有優良的冷卻能力的水冷散熱方式來對整機柜服務器系統進行散熱,從而提高了散熱效率,而且,可進一步結合風扇所產生的低溫氣流來對整機柜服務器系統進行散熱,另外,風扇所產生的低溫氣流吸收了整機柜服務器系統的熱量后,可通過水冷盤管重新降溫為低溫氣流,無需像現有技術中一樣設置專門的CRAH或空調末端裝置,從而大大地降低了實現成本。【附圖說明】圖1為本專利技術所述整機柜服務器系統的散熱系統實施例的組成結構示意圖。圖2為本專利技術所述整機柜服務器系統的散熱方法實施例的流程圖。【具體實施方式】為了使本專利技術的技術方案更加清楚、明白,以下參照附圖并舉實施例,對本專利技術所述方案作進一步地詳細說明。實施例一圖1為本專利技術所述整機柜服務器系統的散熱系統實施例的組成結構示意圖,如圖1所示,包括:整機柜服務器系統101、水冷盤管103以及風扇104,另外,還包括水冷板102,為簡化附圖,水冷板102未進行圖示。整機柜服務器系統101中的每個服務器中的指定發熱元件上均設置有水冷板102。水冷板102,用于利用其中的低溫水帶走指定發熱元件所產生的熱量。風扇104,用于產生低溫氣流,所述氣流依次流經整機柜服務器系統101和水冷盤管103。水冷盤管103,用于將吸收了整機柜服務器系統101的熱量后的氣流降溫為低溫氣流,另外還可進一步用于,為水冷板102提供低溫水。如圖1所示,所述散熱系統中還可進一步包括:冷量分配單元(CDU,CoolantDistributionUnit)105、進水岐管106和回水岐管107。CDU105,用于為水冷盤管103提供低溫水,并獲取各水冷板102排出的吸收了熱量之后的水流,經處理后將熱量排放到外界環境。進水岐管106,用于將獲取自水冷盤管103的低溫水分別輸送至各水冷板102。回水岐管107,用于將各水冷板102排出的吸收了熱量之后的水流返回至CDU105。整機柜服務器系統101中包括有多臺服務器,針對其中的每臺服務器,可分別在其中的指定發熱元件上設置水冷板102。水冷板102可通過螺絲等方式固定在指定發熱元件上,并可使得水冷板102的表面與指定發熱元件的表面相接觸。指定發熱元件通常是指服務器中的主要發熱元件,如中央處理器(CPU,CentralProcessingUnit)、圖形處理器(GPU,GraphicsProcessingUnit)等。發熱元件和水冷板之間通常為一對一的關系,如一個CPU對應一個水冷板。通常來說,一個整機柜服務器系統101分別對應一個水冷盤管103、一個CDU105、一個進水岐管106和一個回水岐管107,但一個CDU105可以對應一個或多個整機柜服務器系統101。為簡化附圖,圖1中僅表示出了一個整機柜服務器系統101。但無論CDU105對應一個還是多個整機柜服務器系統101,其工作方式都是相同的,即CDU105與水冷盤管103相連,為水冷盤管103提供低溫水,并與回水岐管107相連,獲取回水岐管107返回的、各水冷板102排出的吸收了熱量之后的水流,經處理后將熱量排放到外界環境,如何處理為現有技術。所述低溫水可包括:冷卻水、冷凍水等,以下以冷卻水為例進行說明。水冷盤管103與CDU105以及進水岐管106相連,在獲取到來自CDU105的冷卻水后,將其輸送到進水岐管106。進水岐管106可將獲取自水冷盤管103的冷卻水分別分配給整機柜服務器系統101中的各臺服務器,即將冷卻水分別輸送至各服務器中的各水冷板102。各水冷板102中的冷卻水與發熱元件進行熱交換,吸收了發熱元件所產生的熱量后,通過回水岐管107返回到CDU105。綜合上述介紹,可得到水流的走向如下:CDU105→水冷盤管103→進水岐管106→水冷板102→出水岐管107本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種整機柜服務器系統的散熱系統,其特征在于,包括:整機柜服務器系統、水冷板、水冷盤管以及風扇;所述整機柜服務器系統中的每個服務器中的指定發熱元件上均設置有所述水冷板;所述水冷板,用于利用其中的低溫水帶走所述指定發熱元件所產生的熱量;所述風扇,用于產生低溫氣流,所述氣流依次流經所述整機柜服務器系統和所述水冷盤管;所述水冷盤管,用于將吸收了所述整機柜服務器系統的熱量后的氣流降溫為低溫氣流。

【技術特征摘要】
1.一種整機柜服務器系統的散熱系統,其特征在于,包括:整機柜服務器系統、水冷板、水冷盤管以及風扇;所述整機柜服務器系統中的每個服務器中的指定發熱元件上均設置有所述水冷板;所述水冷板,用于利用其中的低溫水帶走所述指定發熱元件所產生的熱量;所述風扇,用于產生低溫氣流,所述氣流依次流經所述整機柜服務器系統和所述水冷盤管;所述水冷盤管,用于將吸收了所述整機柜服務器系統的熱量后的氣流降溫為低溫氣流。2.根據權利要求1所述的散熱系統,其特征在于,所述指定發熱元件為所述服務器中的主要發熱元件,包括:中央處理器CPU、圖形處理器GPU;所述低溫水包括:冷卻水、冷凍水。3.根據權利要求1所述的散熱系統,其特征在于,所述水冷盤管進一步用于,為所述水冷板提供低溫水。4.根據權利要求3所述的散熱系統,其特征在于,所述散熱系統中進一步包括:冷量分配單元CDU;所述CDU,用于為所述水冷盤管提供低溫水,并獲取各水冷板排出的吸收了熱量之后的水流,經處理后將熱量排放到外界環境。5.根據權利要求4所述的散熱系統,其特征在于,所述散熱系統中進一步包括:進水岐管和回水岐管;所述進水岐管,用于將獲取自所述水冷盤管的低溫水分別輸送至各水冷板;所述回水岐管,用于將各水冷板排出的吸收了熱量之后的水流返回至所述CDU。6.一種整機...

【專利技術屬性】
技術研發人員:譚顯光陳國峰張家軍
申請(專利權)人:北京百度網訊科技有限公司
類型:發明
國別省市:北京;11

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