一種組合式屏蔽罩結構制造技術

技術編號:23206087 閱讀:55 留言:0更新日期:2020-01-24 20:38
本實用新型專利技術提供了一種組合式屏蔽罩結構,包括底框與面罩,其特征在于PCB板上設有與所述底框的底面形狀相一致的鋪銅的安裝底框,所述底框的底面通過焊錫與所述安裝底框進行焊接固定;所述面罩通過卡扣、過盈配合或膠粘的方式與預先焊接固定在安裝底框上的底框固定。將屏蔽罩拆分為2部分,其中底框部分與其它電子原件一起通過貼片或者插件的方式貼或插到PCB板上,底框對PCB起到增強機械強度的作用,防止PCB板在過錫爐是發生形變的問題;同時方便生產維修等環節調測試和調整屏蔽罩內部的參數。

【技術實現步驟摘要】
一種組合式屏蔽罩結構
本技術涉及微波控制領域,更具體地說涉及一種組合式屏蔽罩結構。
技術介紹
在智能控制領域中大量的應用到微波感應模塊來實現人體移動、微動、存在等場景判斷。因此微波感應模塊屬于該智能控制領域的核心模塊,其性能的穩定性和一致性是決定產品質量的重要指標。在微波感應模塊中存在射頻電路模塊,因此需要對必要的電路做屏蔽,目的在于防止外部干擾信號對內部電路的干擾,同時也防止內部電路對外部電路或設備的干擾,因此屏蔽罩是必備的部件。目前微波感應模塊的屏蔽罩一般作為一個整體,一體成型或者組裝好后作為一個整體結構,一次性的安裝到屏蔽罩的安裝位置。由于微波感應模塊在完成電子元件的焊接后,其電路還需要上電進行微調,因此具體到該應用場景,屏蔽罩需要電路進行微調后,再最后安裝上屏蔽罩。這是常規的做法,這種設計帶來的問題是:(1)實際電路安裝上屏蔽罩后,其屏蔽罩內的電路會發生變化,實際在安裝屏蔽罩前調整的參數可能并不是最優,而安裝完屏蔽罩后其內部參數也無法再進行參數調整和測試。(2)后期維修或返工上,如果內部電路出現問題或故障,就必須把整個屏蔽罩取下后才能具體操作,其必然帶來操作復雜,報廢率高的問題。(3)隨著設備小型化的要求,微波感應模塊的PCB厚度也越來越薄,這樣也帶來整體PCB機械強度不夠問題。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是PCB板厚度減少后其PCB板在生產環節機械強度差,容易出現焊接不良等問題,同時屏蔽罩安裝后電路無法測量調整的問題。為了解決以上問題本技術提供了一種組合式屏蔽罩結構,包括底框與面罩,其特征在于PCB板上設有與所述底框的底面形狀相一致的鋪銅的安裝底框,所述底框的底面通過焊錫與所述安裝底框進行焊接固定;所述面罩通過卡扣、過盈配合或膠粘的方式與預先焊接固定在安裝底框上的底框固定連接,保證面罩和底框之間的連接縫隙盡可能的小。所述的組合式屏蔽罩結構,其特征在于所述底框通過回流焊將所述底框焊接固定在PCB板上。所述底框與所述面罩之間的連接縫隙小于0.3mm;優選所述底框與所述面罩之間的連接縫隙小于0.15mm。所述的組合式屏蔽罩結構,其特征在于所述底框的底面還設有向內或向外的翻邊形成的加強邊框,用于增加底框的強度和增加底框與安裝底框的接觸面。所述的組合式屏蔽罩結構,其特征在于所述底框和所述面罩上設有匹配的凸扣、凹扣或扣位孔,保證面罩壓下后面罩與底框之間穩定連接。所述的組合式屏蔽罩結構,其特征在于所述底框和所述面罩的過盈配合;所述底框內框和所述面罩的上至少設有一對卡扣。所述的組合式屏蔽罩結構,其特征在于所述面罩一邊通過轉軸與所述底框活動連接,另一端通過卡扣與所述面罩活動連接。所述的組合式屏蔽罩結構,其特征在于所述PCB板厚度小于1/128λ,λ為天線輻射的電磁波的波長。所述的組合式屏蔽罩結構,其特征在于所述面罩的下邊沿內側設有切角或開口端處略大于底框的外框;或者所述的底框的開口端處略大于面框的外框或者所述底框的開口端內側設有切角。實施本技術具有如下有益效果:將屏蔽罩拆分為2部分,其中底框部分與其它電子原件一起通過貼片或者插件的方式貼或插到PCB板上,底框對PCB起到增強機械強度的作用,防止PCB板在過錫爐是發生形變的問題;同時方便生產維修等環節調測試和調整屏蔽罩內部的參數。附圖說明圖1是過盈配合的屏蔽罩示意圖;圖2是過盈配合屏蔽罩與PCB結合的示意圖;圖3是卡扣方式配合的屏蔽罩示意圖;圖4內卡扣的實施方式示意圖;圖5外卡扣的實施方式示意圖。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖,對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本技術保護的范圍。隨著產品的微型化需求,盡可能的將控制器設計的更薄是不可避免的。同時為了減少諧波干擾,降低PCB板材的厚度也是一個很有效的方法,試驗證明當PCB板的總厚度小于1/128λ時,其中λ為天線輻射的電磁波的波長;可以有效減少諧波干擾。但是當PCB板材的厚度過薄時,特別是小于1/128λ時其機械強度就很差,容易出現變形或斷裂,特別是在過回流焊時。微波感應模塊低通放大部分可以內置,可以增加低通放大的抗干擾能力。本專利將微波感應器中必不可少的屏蔽罩設計為分體的,至少將底框獨立出來,將底框在過回流焊前插入或貼在PCB板,在過回流焊時可以增加PCB板的機械強度;同時經過回流焊先將底框焊接固定在PCB板上。屏蔽罩的其它部分通過活動連接在微波感應器測試調整合格后再固定到底框上。微波感應器的電路部分非常敏感,是否安裝屏蔽罩其電路參數時不同的,過去的做法是在屏蔽罩安裝前通過測試和調整將電路參數調整到最優,再安裝上屏蔽罩,安裝上屏蔽罩后其內部的電路就無法再測試和調整。通過試驗證明屏蔽罩對電路的影響非常大,其安裝后原來調整好的電路參數大概率的不是最優的。通過大量試驗證明如果將屏蔽罩的底框安裝后,暫時不安裝屏蔽罩的其它部分,這時候對屏蔽罩內部的電路進行測試和調整,調整完成后再安裝上屏蔽罩的其它部分,發現只安裝底框與安裝完整屏蔽罩后調整的參數基本一致,也就是說先安裝屏蔽罩的底框就可基本上等同或者接近于安裝完整屏蔽罩對電路帶來的影響,因此可以大大的提高最終產品的性能和一致性。圖1是過盈配合的屏蔽罩示意圖;包括底框A、面板B,底框A上可以設有加強邊框A1。底框必須是一個封閉的框型或環形,具體形狀可以根據具體需要屏蔽的區域設定,但需要保證其橫截面是一個封閉的規則或不規則的圖形。圖2是過盈配合屏蔽罩與PCB結合的示意圖;可以是面蓋壓入到底框內,也可以上面蓋將底框壓在面蓋內,之間過盈配合。為了方便操作和保證屏蔽罩安裝的位置準確,在PCB板上還可以設有定位孔,屏蔽罩的底部也在相應位置設有匹配的定位部。定位孔可以是1個或2個以上。PCB板在與底框的端部接觸部都設有鋪銅,且去綠油和接地。為了提高底框的機械強度,底框的底面還設有向內或向外的翻邊形成的加強邊框,底端的截面呈梯形;還可以同時增加底框與PCB板的接觸面,方便底框貼在PCB板上,焊接更為牢靠。將屏蔽罩的底框作為一個普通元件對待,和其它原件一起通過插件的方式插到或者通過貼片的方式貼到PCB板上,且其它元件也插件和貼片完成后,再將PCB板通過回流焊完成PCB板上元件的焊接,屏蔽罩的底框與PCB板的接觸端都上有焊錫,保證其連接部位基本沒有縫隙,即使存在縫隙也必須控制在小于1/128λ范圍內。為了防止PCB板與屏蔽罩的底框之間出現縫隙,影響其屏蔽效果,優選的將屏蔽罩的底框通過錫膏的方式焊接在PCB板上,這種工藝連接方式可以保證其連接部位基本沒有縫隙。完成焊接后的PCB板,再完成其它元件的連接后,通過工裝或者整機方式將PCB板進行上電,通過選擇合適的測試點對PCB板內部本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種組合式屏蔽罩結構,包括底框與面罩,其特征在于PCB板上設有與所述底框的底面形狀相一致的鋪銅的安裝底框,所述底框的底面通過焊錫與所述安裝底框進行焊接固定;所述面罩通過卡扣、過盈配合或膠粘的方式與預先焊接固定在安裝底框上的底框固定連接。/n

【技術特征摘要】
1.一種組合式屏蔽罩結構,包括底框與面罩,其特征在于PCB板上設有與所述底框的底面形狀相一致的鋪銅的安裝底框,所述底框的底面通過焊錫與所述安裝底框進行焊接固定;所述面罩通過卡扣、過盈配合或膠粘的方式與預先焊接固定在安裝底框上的底框固定連接。


2.根據權利要求1所述的組合式屏蔽罩結構,其特征在于所述底框通過回流焊將所述底框焊接固定在PCB板上。


3.根據權利要求1所述的組合式屏蔽罩結構,其特征在于所述底框與所述面罩之間的連接縫隙小于0.3mm。


4.根據權利要求3所述的組合式屏蔽罩結構,其特征在于所述底框與所述面罩之間的連接縫隙小于0.15mm。


5.根據權利要求1所述的組合式屏蔽罩結構,其特征在于所述底框的底面還設有向內或向外的翻邊形成的加強邊框,用于增加底框的強度和增加底框與安裝底框的接觸面。
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【專利技術屬性】
技術研發人員:鄒高迪鄒新
申請(專利權)人:深圳邁睿智能科技有限公司
類型:新型
國別省市:廣東;44

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